Wir sind Aussteller bei der productronica und sind nominiert für den Innovation Award.

Freikarten gibt es über uns.

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SMT connect 7.-9. Mai 2019, Nürnberg, Future Packaging Linie, Fraunhofer Institut

Wir sind wieder als Aussteller Mitglied auf dem Gemeinschaftsstand des Fraunhofer Instituts IZM:

Future Packaging - Technologien, Produkte, Visionen

07.-09. Mai 2019
Hallo 5, Stand-Nr. 5-434B


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Tel:    0049(0) 7031 41 00 89 0

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