Prober / Tracker

Bei einer Elektronikfertigung werden Sie ein Prüfgerät für die produzierten PCBs benötigen, um die Bestückung der Leiterplatten zu überprüfen. Einerseits, um die einzelnen Bauteile hochgenau auszumessen oder auch, um Verbindungen zwischen zwei Messpunkten zu überprüfen. Komplette Automatiksysteme vereinfachen und beschleunigen diesen Prozess enorm und helfen dabei zum Beispiel Bestückungsfehler aus der Produktion schnell zu finden. Das sogenannte Printed Circuit Board (PCB) kann dem Testsystem über eine Bandanlage zugeführt werden und wird mittels auf Schienen befestigten beweglichen Tastköpfen überprüft.

Was macht ein Leiterplattentester?

Anders als ein Funktionstest (FKT) wird beim PCB-Test ein funktionsunabhängiger Test durchgeführt. Das bedeutet, dass die eigentliche Funktion, die die Leiterplatte später haben wird, hier keine Rolle spielt. Hier werden mit einem z.B. Flying-Probe-Test (FPT) die physikalischen Eigenschaften im Nadelbett-adapter überprüft.

Wie können Fehler gefunden werden?

• Auch wenn die produzierte Leiterplatte mit dem bloßen Auge fehlerfrei erscheint, muss diese nachträglich noch elektronisch auf Fehler überprüft werden. Das kann zum Beispiel mit einem ICT (In-Circuit-Test) oder Fingertester erfolgen. Je nach Messgerät stehen dann verschiedene Funktionen bzw. Messungen zur Verfügung. Hier unterscheidet man in Z-Dioden-, Varistor-, Kurzschluss- und Durchgangsmessung, Impedanz und Induktivität sowie Widerstandsmessungen.
• Eine andere Möglichkeit einen Bestückungsfehler aufzudecken bietet ein sog. Analyse-Scanner. Bei diesem werden dem Operator in schnellem Wechsel je ein Foto des aktuellen Prüflings und ein Foto einer Gut-Vorlage gezeigt. Ein Unterschied zwischen beiden Bildern ist damit mit bloßem Auge schnell zu erkennen.
• Bei einem automatisierten optischen Test wird die Leiterplatte mit Kameras fotografiert und via Software auf Fehler überprüft.
• Röntgenbasierte AXI ermöglicht das Erkennen von Lötfehlern an Bauteilverbindungen. Dies wird ermöglicht durch ein höheres Atomgewicht des Lötmaterials gegenüber den anderen Bauteilen.

Neuproduktion von Leiterplatten

Eine Leiterplatte bzw. die Platine ist anfangs komplett elektrisch isoliert (Rohleiterplatte aus Epoxydharz und Glasgewebe) – auf diese werden dann Leiterbahnen aus Kupfer geätzt. Bei mehrlagigen Leiterplatten werden einzelne Layer mit sog. Via Bohrungen (Vertical Interconnect Access) miteinander verbunden. Im weiteren Aufbau werden dann die Bauteile auf die Platine aufgebracht. Hier wird in zwei Verfahren unterschieden:
• SMD (surface-mounted-device). Die Bauteile werden direkt mittels SMT (surface-mounting technology) auf die Platine gelötet.
• THT (through-hole technology). Die Bauteile werden durch eine Bohrung in der Platine angelötet.